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瞄准解封后商机 塑胶业抢进利基应用

admin 财经 2020-04-27 37 0

电动车、高阶汽车升级趋势延续,以及环保意识抬头,引发的装潢、建材升级,成为胶皮、合成皮等塑胶加工业者推展焦点。尤其,瞄准各国解封后基建等政策内需刺激,南亚加码推动中国南通车用胶皮、建材之扩产;三芳、华夏则各聚焦装潢、美国车市等商机推进。

南亚美国内需市场的发泡门框已完工投产,台湾高值化布局的珠光纸新厂、抢攻汽车应用的中国南通PVC胶皮、铝塑膜投资也将在今年陆续完工,增添新贡献能量。

其中,南通启动年产900万码PVC胶布扩建,主供应中国车用市场需求,借此将PVC胶皮扩产至年产4140万码规模,近期更加码投资美国软质胶布、中国南通建材胶布新项目,强化利基条件。

华夏近年耕耘北美汽车电线应用胶带市场,新设的高效能胶布机锁定生产汽车用、与医疗用等较高端的胶带产品。

华夏认为,建材产品因政府积极推动各种内需建设,公共工程系列包含公路延伸、污水下水道、离岸风电、旧市区都更、危老房屋改建等,以及台商回流等,有助PVC管材及门板销售支撑。胶皮/布产品则因中美贸易战影响淡化、及疫情影响下,对台湾供应部分产品反而受惠。

三芳开发纤维薄膜,用宝特瓶回收粒子制成环保纱再出售给布厂,制造鞋类、成衣,运动用品大厂提出「循环纤维计画」,亦通过NIKE 「Higg Index」环保认证。

强化收益结构,扩大市场连结,三芳更开拓台湾高级建材市场,挺进车用、机能服饰、医疗器材等领域。三芳把PU合成皮表面变化结合到各式建材板材上,获国美等建设公司采用导入在建案装潢材料,并锁定台湾高级建材市场;另推展车用皮椅等车子内装应用领域。

延续摩尔定律… 台积晶圆级封装升级

晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术平台,透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级,发展出创新的晶圆级封装技术系统整合晶片,除了延续及整合现有整合型扇出及基板上晶圆上晶片封装技术,提供延续摩尔定律机会,并且在系统单晶片效能上取得显著的突破。 台积电说明,因为拥有最先进制程的晶圆或晶片,以及混合匹配的前段3D和后段3D系统整合,客户可以利用台积电独特的从晶圆到封装的整合式服务,来打造具差异化的产品。 台积电打造以3D IC为架构的TSMC-SoIC先进晶圆级封装技术,能将多个小晶片整合成一个面积更小与轮廓更薄的SoC,透

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